铝箔封口技术的发展历史

      电磁感应封口技术（即：铝箔封口技术或铝箔垫片封口技术）从发明至今已经经历了约60年的发展，下面就是其发展的过程：

      1957-1958年——为了解决PE（聚乙烯）瓶在装运装运过程中漏液的问题，Jack Palmer（当时在纽约FR公司任职工艺工程师）产生了使用感应技术对PE瓶进行密封的构思，并证实了这种构思的可行性。

      1960年——Jack Palmer提出的电磁感应在塑料瓶密封的应用在美国获得专利（专利号：2937481），这时，电磁感应封口技术的概念及操作程序得以公之于众。

      20世纪60年代——电磁感应封口技术在全球范围推广应用。 

      1973年——固态电磁感应封口机首次面世。

      1983年——电磁感应封口技术首次应用晶体管风冷电源。

      1985年——通用线圈技术在电磁感应封口技术中开始应用。

      1992年——水冷式IGBT驱动电磁感应封口机面世。

      1997年——体积小（体积比之前的减少一半）而且日常维护简单的无水降温式电磁感应封口机面世。

      2004年——6千瓦大功率电磁感应封口机面世。